バリの発生原因と対策を徹底解説

バリは金型の分割面から樹脂があふれ出ている現象です。主な発生原因は、成形条件が不適切（射出圧力が高い、型締力が低いなど）な場合と、金型精度が不十分な場合に発生する可能性があります。

以下に、バリの特徴と主な発生原因および対策についてまとめます。

バリの外観と特徴

バリとは、金型の合わせ目やスライド部、エジェクターピン周辺などからあふれ出た樹脂が薄く固まり、不要な膜状の突起となって残る不良現象です。

よく見られるバリの発生箇所は以下の通りです。

• パーティングライン（上下金型の接触面）
• スライド部や可動コアの隙間
• エジェクターピン周辺
• ゲート・ランナーの末端

外観的には次のような特徴があります。

• 製品の端部に「ヒゲ」のような薄い膜がある
• 爪でなぞると引っかかる
• 時に手を切るほど鋭くなることもある

バリの発生原因と対策を考える

現場で効果があった対策例

実際の現場で、以下のような“小ワザ”が効果を上げた事例があります。

• テープを使った密着チェック：パーティングラインに薄いフィルムテープを挟み、均等に潰れているかを確認。ズレや隙間があれば一目瞭然。
• 型締めトルクの記録管理：過去のトライデータを記録し、樹脂別・製品別の適正締付条件を数値化することで再発防止へ。
• 成形条件のマップ化：樹脂温度、圧力、型締力をマトリクスで整理し、過去トライデータから最もバリが少なかった条件帯を洗い出す。

まとめ

バリは、たった「0.01mmの隙間」が原因になるほどシビアな現象です。機械的な問題に加えて、人為的なミスや過剰な条件設定によっても簡単に発生します。

バリが頻発している現場では、

• 金型の状態を定期的に測定・管理する体制づくり
• 成形条件の記録・可視化
• 異常時のフィードバックルール確立

といった、不良の“再発防止策”にまで踏み込んだ対策が求められます。